CIOE 2021 | 河南仕佳光子科技股份有限公司

 关于仕佳光子

  仕佳光子成立于2010年10月，成立之初与中科院半导体所开展院企合作。公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC 光分路器系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。2012年至 2014年成功实现了PLC光分路器的逐步批量供货; AWG芯片产品分为两种，一种是用于骨干网/城域网的DWDM AWG芯片，另一种为数据中心用AWG芯片产品，DWDM AWG芯片2016 年研制成功，数据中心用AWG芯片2017年研制成功，2019年实现批量供应;2018年10GPON 2.5G、10G DFB激光器芯片研制成功，目前正在逐步批量供货中;同年公司收购和光同诚，拓展光纤连接器业务。

  十年发展，仕佳光子系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和封装测试的IDM 全流程业务体系，搭建了无源+有源两大工艺平台，培养了 100多位研发技术人员，与中科院半导体所建立的良好院企合作关系，使公司掌握了控制和提升良率的方法，积累了 10多项光芯片产业化相关的核心技术。