3月25日直播 | 硅光及Wafer-Level 测试讲解（下）

谢博士个人微信号

FormFactor技术顾问 Dr. Sia Choon Beng

Sia Choon Beng博士是新加坡总统授予的SSG研究员，南洋理工大学的研究学者，获得了新加坡南洋理工大学的电子工程学士、硕士和博士学位。Dr. Sia是IEEE的高级成员，并在IEEE的MTT-3技术委员会任职，他还会为新加坡半导体工业协会讲授研究生水平的半导体课程，同时也是由新加坡国家标准委员会SPRING发起的IEC TC47技术委员会的成员。Dr. Sia代表新加坡在各个IEC技术委员会中担任技术专家，为半导体器件的MEMs、光学和晶片级可靠性测试制定标准。Dr. Sia目前在FormFactor工作，他参与开发了半导体晶圆测试的解决方案。

wafer-level光子学的三个关键挑战：

1.需要完整的测试和测量测试自动化来满足这些known-good-die测试的高吞吐量要求。特别是当测试工程师需要在同一时间使用光学、直流、射频探头来处理多种可能的测试结构排列布局。

2.优化测试时间。因为光信号和光电测试需要较长的测量时间，这是由于光纤对准/耦合过程的复杂性和测量过程中需要的精细扫描步骤造成的。

3.准确测试最终产品的能力是一个巨大的障碍。因为大多数SiPh芯片在封装后利用边缘耦合器将光传输到芯片内外，而大多数商用的晶圆片级测试解决方案需要光栅耦合器来实现晶圆片顶部的光传输。